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玻镁板中氯化镁过多原因及解决办法
很多人或许不清楚，当空气湿度较大时，玻镁板表面吸收空气中的水分而产生表面潮湿，进而挂满水珠，甚至出现水珠连成一片形成流淌现象，这就是所谓的返卤。返卤的关键所在是玻镁板中存在由于加量不当或养护制度不当，成型工艺不当，产生过剩的和残余的MgCl2。氯化镁是一种吸湿剂，其是造成返卤的关键所在，MgCl2的过剩与残余原因有以下几方面。
MgO与氯化镁的克分子比用量不当作为常温气凝的玻镁板力学性能的主要相结构与相组分为5Mg(OH)2•MgCl2•8H2O从成分组分而言，MgO与MgCl2的克分子用量至少应是5:1，或者是大于5：1，这是一个基本原则。作为确定配比用量的氧化镁应是活性MgO。若以轻烧粉中MgO含量作为配比的克分子计算依据必然导致MgCl2的用量过剩。在确定正确计算依据的情况下还应注意轻烧氧化镁中的活性氧化镁含量不是一成不变。
因此采用不同厂家，不同时间生产的原料，不同的储存时间，都要不定期的测定轻烧粉中的活性MgO含量，不定期的调整MgCl2的用量，不定期的调整配比组成，即以动态科学的配比克服返卤、泛霜现象。
造成玻镁板小气孔及气泡的主要是什么：
1.当料浆落到底托板的玻纤布（很多还加有一层无纺布）上时将疏松布里储存的空气埋在里边。
2.料浆末使用合适的消泡剂，料浆内的气泡在板材表面显露而造成板材表面上气孔。
彩钢板厂家，玻镁板厂家告诉你要解决小气孔及气泡这一弊病有三个措施：
1.在成型机上加振动措施，用振动来消除胶结料中的气孔，这是很传统、很古老、而又很有效的办法。这几年在板材生产实践中也证实了这一点。
2.在机器上实施滚压措施，即在底托板和布的上面加一个可调节高度的滚压杆。滚压杆不可太粗要埋入料浆中，随着滚压杆的转动将附在板坯 表在贩上气孔及气泡挤压出来。
3.选用合理的料浆配方，用消泡剂消除料浆中的气泡，控制好料浆的流动性，单这一项措施也可以解决上述弊病。中国菱镁行业同山东科研基地的复合改性剂C3是一种综合的理想改性剂兼有很强的消泡作用。
氧化镁对玻镁板的影响竟如此之大
很多人或许不清楚，玻镁板会受到很多材料因素的影响，轻烧氧化镁的活性含量是指轻烧氧化镁中活性氧化镁的含量，即有效氧化镁的含量。它是活性氧化镁所占比例在轻烧氧化镁中的反映，氧化镁的活性含量代表轻烧氧化镁的质量，是购买轻烧氧化镁和镁水泥配比设计时的重要技术落后参数，没有氧化镁活性含量，镁水泥的摩尔比就没法设计，无法在生产中正常配料。
1、全镁和活性氧化镁的区别 在日常生产中许多生产者往往把全镁和活性氧化镁混为一谈，当成一个相同的概念，误把全镁当作配料的依据，而不是把活性氧化镁当作配料的依据，这也是许多制品改性不成功，问题多多的原因之一，例：市场上的85%的氧化镁，活性氧化镁含量为65%，表示轻烧氧化镁含量氧化镁为85%即全镁为85%，轻烧氧化镁活性含量为65%即有效氧化镁为65%，配比时要以65%的有效氧化镁作为依据。
2、轻烧氧化镁活性含量对镁水泥的影响
一般镁水泥制品所用轻烧氧化镁i合适的氧化镁含量为80%~85%、活性氧化镁含量为60%~70%。如果超出这一范围，都对制品产生影响，特别氧化镁含量较低时，影响更大。
