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2024-03-04 01:27  浏览:39
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1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。

在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下:

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

1。元件的位置坐标程序(NC程序)

2。元件的外形尺寸形状程序(PARTS程序,SUPPLY程序)

3。元器件在贴片机上的排列顺序(ARRAY程序)

4。基板识别方式(MARK程序)

5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式(BOARD程序) 以松下机型为例

各部分程序的主要内容: PCB板程序:

主要包括:PCB板的外形尺寸,基板厚度,PCB板的定位方式

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